Hugtakasafn þýðingamiðstöðvar utanríkisráðuneytisins
Hugtakasafn : Eitt hugtak
- ÍSLENSKA
- doppa
- ENSKA
- bump
- Samheiti
- [is] lóðdoppa
- [en] solder bump
- Svið
- orka og iðnaður
- Dæmi
-
[is]
Lóðningarefni úr blýi eru notuð í tengingum úr viðsnúnum flögum sem doppur og lóðningar til að festa flöguna við flöguberann.
- [en] Leaded solders are used in flip chip connections as bumps and solders for attaching the die to the chip carrier.
- Rit
-
[is]
Framseld tilskipun framkvæmdastjórnarinnar (ESB) 2019/172 frá 16. nóvember 2018 um breytingu á III. viðauka við tilskipun Evrópuþingsins og ráðsins 2011/65/ESB, að því er varðar undanþágu fyrir blý í lóðningarefni til að koma á stöðugri raftengingu á milli hálfleiðaraflögu og burðarefnis í samrásastöflum af viðsnúnum flögum, í því skyni að laga viðaukann að framförum á sviði vísinda og tækni
- [en] Commission Delegated Directive (EU) 2019/172 of 16 November 2018 amending, for the purposes of adapting to scientific and technical progress, Annex III to Directive 2011/65/EU of the European Parliament and of the Council as regards an exemption for lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
- Skjal nr.
- 32019L0172
- Orðflokkur
- no.
- Kyn
- kvk.
Takk fyrir
Ábendingin verður notuð til að bæta gæði þjónustu og upplýsinga á vef Stjórnarráðsins. Hikaðu ekki við að hafa samband ef þig vantar aðstoð.